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理想的焊料量應(yīng)為電容器厚度的1/2或1/3。太長的浸焊料時間會損壞電容器的可焊性,因此焊接時間應(yīng)盡可能接近所推薦的時間。...
首先考慮測量條件的問題,對于不同容值的貼片電容會采用不同的測試條件來測量容值,主要在測試電壓的設(shè)定和測試頻率的設(shè)定上有區(qū)別,下表所示為不同容值的量測條件: ...
首先是陶瓷本體問題-斷裂或微裂,這是最常見的問題之一。斷裂現(xiàn)象較明顯,而微裂一般出在內(nèi)部,不容易觀察到,涉及到片狀電容的材質(zhì)、加工工藝和片狀電容使用過程中的機(jī)...
貼片電容價格出現(xiàn)回轉(zhuǎn),漲價潮將終結(jié)?,貼片電容是目前電子元件用量居多的一種,從2017年開始貼片電容漲價,價格超十倍直接創(chuàng)下前所未有的價格漲幅記錄,僅在這一年時間由...
貼片電容價格漲跌的真相,MLCC是即是貼片電容一個米粒大小的東西,誰也想象不到能夠掀起大風(fēng)大浪,一年時間MLCC翻身主導(dǎo)元器件供應(yīng)鏈,讓人匪夷所思,這些事件背后的原因少...
天風(fēng)國際證券分析師郭明錤最近指出,消費(fèi)信心趨緩影響智能手機(jī)出貨量,加上供貨商擴(kuò)產(chǎn)積極,近來消費(fèi)性電子的低容值片式多層陶瓷電容器(MLCC)已在第四季出現(xiàn)價格下跌跡...
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